[发明专利]基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法

摘要

本发明提供一种基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个。所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有所述粘接剂的所述设备基板，及附着有所述粘接剂的所述支撑基板当中的至少一个。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征为，具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个，所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有粘接剂的设备基板，及附着有粘接剂的支撑基板当中的至少一个，在所述处理槽中，使通过所述温度控制部温度已经改变的所述处理物的温度进一步改变，在所述设备基板与所述粘接剂的界面、以及所述支撑基板与所述粘接剂的界面当中的至少任意一个上，使其发生剥离以及裂纹的至少任意一种，使所述处理液从所述已发生剥离的部分以及所述已发生裂纹的部分的至少任意一种侵入，由此进行所述贴合基板的剥离或所述粘接剂的除去。