[发明专利]可重构PoP

摘要

微电子封装件(10)可以包括下和上封装面(11)、(12)，位于下封装面处的下端子(25)、位于上封装面处的上端子(45)、均具有存储器存储阵列功能的第一和第二微电子元件(30)以及将至少一个下端子与至少一个上端子电连接的导电互连件(15)。导电互连件(15)可以包括被配置为承载地址信息的第一导电互连件(15a)，第一互连件的第一集合(70a)的信号分配相对于理论旋转轴(29)与第一互连件的第二集合(70b)具有180°旋转对称性。导电互连件(15)还可以包括被配置为承载数据信息的第二导电互连件(15b)，每个第二导电互连件的位置相对于旋转轴(29)与对应非连接导电互连件(15d)的位置具有180°旋转对称性。

主权项

一种微电子封装件，包括：下封装面、与所述下封装面相对的上封装面以及界定所述下封装面和所述上封装面的外围封装边缘；下端子，位于所述下封装面处，被配置用于与第一部件连接；上端子，位于所述上封装面处，被配置用于与第二部件连接；第一微电子元件和第二微电子元件，每个均具有存储器存储阵列功能，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的元件面被布置在与所述下封装面平行的单个平面中，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件均具有位于相应元件面处的接触件；以及导电互连件，每个均在至少一个下端子处与至少一个上端子电连接，所述导电互连件中的至少一些与所述微电子元件的接触件电连接，所述导电互连件包括：第一导电互连件，被配置为承载地址信息，并且包括设置在垂直于所述下封装面的理论面的相应的第一相对侧和第二相对侧上的互连件的第一集合和第二集合，所述第一集合的互连件的信号分配相对于所述微电子封装件的理论旋转轴与所述第二集合的互连件的信号分配具有180°的旋转对称性，所述旋转轴垂直于所述下封装面并且在所述理论面中延伸；和第二导电互连件，被配置为承载去向和来自一个所述微电子元件的数据信息，并且包括设置在所述理论面的相应的第一侧和第二侧上的互连件的第三集合和第四集合，每个第二导电互连件的位置相对于所述旋转轴与对应的非连接导电互连件的位置具有180°的旋转对称性，其中所述非连接导电互连件与所述微电子封装件内的所述微电子元件电绝缘。