[实用新型]一种高强度LED芯片有效
| 申请号： | 201420847301.3 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204332998U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度LED芯片，包括N型电极、P型电极、透明导电层、发光层、基层，其特征在于：还包括P型接触层，N型接触层，所述透明导电层、P型接触层、发光层、N型接触层、基层从上至下依次排列；所述P型电极设置在P型接触层顶部，N型电极设置在N型接触层顶部。本实用新型提供的一种高强度LED芯片，结构稳定性好，可以运用于高温环境；机械强度高，易于处理和清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种高强度LED芯片，包括N型电极、P型电极、透明导电层、发光层、基层，其特征在于：还包括P型接触层，N型接触层，所述透明导电层、P型接触层、发光层、N型接触层、基层从上至下依次排列；所述P型电极设置在P型接触层顶部，N型电极设置在N型接触层顶部。
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