[实用新型]一种双引线框架叠合设计半导体器件封装结构

摘要

本实用新型公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装结构，包括：第一引线框架和第二引线框架，封装时，所述第二引线框架叠放在所述第一引线框架上，所述第一引线框架包括：第一芯片座、至少一个第一芯片栅极管脚、第二芯片座、至少一个第二芯片漏极管脚、至少一个第二芯片栅极管脚和第一引线框架外框，所述第二引线框架包括：铜桥、至少一个第二引线框架管脚和第二引线框架外框。本实用新型所述的双引线框架叠合设计半导体器件封装结构利用第二引线框架上的铜桥直接将第一芯片的漏极和第二芯片的源极连接起来，用铜桥代替了导线，提高了半导体器件的电流承载能力，且铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量。

主权项

一种双引线框架叠合设计半导体器件封装结构，其特征在于，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架包括：第一芯片座，用于倒装第一芯片，封装时，所述第一芯片座与所述第一芯片的源极连接；至少一个第一芯片栅极管脚，用于连接所述第一芯片的栅极；第二芯片座，用于正装第二芯片，封装时，所述第二芯片座与所述第二芯片的漏极连接；至少一个第二芯片漏极管脚，所述第二芯片漏极管脚与所述第二芯片座连接；至少一个第二芯片栅极管脚，用于连接所述第二芯片的栅极；第一引线框架外框，所述第一芯片座和所述第二芯片座分别通过至少一个连杆与所述第一引线框架外框连接，所述第一芯片栅极管脚、所述第二芯片漏极管脚和所述第二芯片栅极管脚分别与所述第一引线框架外框连接，所述第二引线框架包括：铜桥，封装时，所述第二引线框架叠放在所述第一引线框架上，且所述铜桥连接所述第一芯片的漏极和所述第二芯片的源极；至少一个第二引线框架管脚，所述第二引线框架管脚与所述铜桥连接；第二引线框架外框，所述第二引线框架管脚与所述第二引线框架外框连接。