[实用新型]可挠式真空对位贴合设备

摘要

本实用新型揭示一种可挠式真空对位贴合设备，包括下贴合平台及上贴合平台。下贴合平台放置基板及承接弹性密封组件于基板周围。上贴合平台与基板及弹性密封组件相对设置。上贴合平台包括挠性基板承载台固定于上贴合平台，用以承载挠性基板，挠性基板与基板形成预定间隙，上贴合平台、弹性密封组件及下贴合平台形成真空腔体并容纳基板及挠性基板，藉由抽出真空腔体之内的气体，使得挠性基板承载台向基板挠性变形并由中心区域贴合于基板且向外扩散。本实用新型解决挠性基板与基板贴合过程产生气泡及挠性基板受到拉伸导致对位偏移的问题。

主权项

一种可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述可挠式真空对位贴合设备包括：一下贴合平台，设有一基板承载台以及所述基板承载台周围的一环形凹槽，所述基板承载台用以容纳一基板，所述环形凹槽用以承接一弹性密封组件；以及一上贴合平台，与所述下贴合平台相对设置，包括用以承载一挠性基板的一挠性基板承载台，所述挠性基板与所述基板形成一预定间隙，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述上贴合平台，使所述下贴合平台、所述弹性密封组件以及所述上贴合平台形成一真空腔体以容纳所述基板以及所述挠性基板，其中由所述真空腔体抽出至少一部份气体，以藉由所述基板承载台向所述基板挠性变形所述预定间隙的距离，以使所述挠性基板贴合于所述基板。