[实用新型]铝焊垫以及金属连接结构有效
| 申请号： | 201420611586.0 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN204216028U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟峰;黄晨 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型的铝焊垫以及金属连接结构中，铝焊垫包括：一用于晶圆针测的探测单元和一用于引线整合的引线单元，所述探测单元和引线单元分别单独设置。所述铝焊垫还包括一连接单元，所述连接单元连接所述探测单元与所述引线单元。所述连接单元的形状或大小与所述探测单元的形状或大小不同，且所述连接单元的形状或大小与所述引线单元的形状或大小不同。本实用新型的铝焊垫，可以在保持原有芯片内部结构不变的情况下，将受到的来自晶圆针测和引线焊接的过程中的相应的机械应力分散为两部分作用在铝焊垫上，避免晶圆针测和引线焊接过程对相同的接触区域产生的机械应力过大使得铝焊垫或其下的钝化层裂开。 | ||
| 搜索关键词： | 铝焊垫 以及 金属 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种铝焊垫，其特征在于，包括一用于晶圆针测的探测单元和一用于引线整合的引线单元，所述探测单元和引线单元分别单独设置。
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