[实用新型]一种麦克风的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种麦克风的封装结构，包括设有声孔的外壳，以及安装在外壳中由膜片层、垫片、背极板组成的平行板电容器；还包括支撑安装在外壳端口位置的PCB板，所述PCB板的边缘呈斜坡状；所述外壳的上端具有弯折挤压在PCB板上端面的弯曲部。本实用新型的驻极体麦克风，其结构简单，PCB板的边缘裁剪为锥形的结构，采用封边轮对弯曲部进行封边的时候，可避免封边轮挤压PCB板的边缘，使得封边轮的应力不会落在PCB板的边缘，从而可以避免PCB板的变形及元器件的破裂。而且斜坡状的结构设计，使得PCB板的下端面可以延伸至距离弯曲部更近的位置，减小了PCB板下端面与弯曲部之间的间隙，从而可以减小PCB板的偏移量。

主权项

一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括设有声孔(20)的外壳(2),以及安装在外壳(2)内部由膜片层(5)、垫片(9)、背极板(7)组成的平行板电容器；还包括支撑安装在外壳(2)端口位置的PCB板(1)，所述PCB板(1)的边缘呈斜坡状；所述外壳(2)的上端具有弯折挤压在PCB板(1)上端面的弯曲部(21)。