[实用新型]一种感应加热封装键合装置有效
| 申请号： | 201420372481.4 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN203983236U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何帅 | 申请（专利权）人： | 何帅 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱，高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱依次连接，所述键合箱内设有整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，金属丝与控制电路连接。本实用新型在键合箱内放置了整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，在高频电源的作用下铁芯中产生强大的感应涡电流使铁芯发热，这样一方面铁芯产生的热量传递给被加热的液体，液体本身也在产生热量，大大提高了效率，只采用铁芯和金属丝就达到了加热的效果，具有结构简单、成本低、维护简单方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 加热 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种感应加热封装键合装置，其特征在于：包括高频感应电源（1）、保护装置（6）、控制电路（5）、键合箱（2），高频感应电源（1）、保护装置（6）、控制电路（5）、键合箱（2）依次连接，所述键合箱（2）内设有整块的铁芯（3），在铁芯（3）上绕有金属丝（4），金属丝（4）与控制电路（5）连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
