[实用新型]电子组件搬送装置有效
| 申请号： | 201420355926.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204130511U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王安田;黄子葳;黄清泰;黄建桦 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型系一种电子组件搬送装置，包括：一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；一使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附的第一负压构造；一使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附的第二负压构造。本实用新型仅以提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件上浮的驱力，来降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件得以避免与底部过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 装置 | ||
【主权项】：
一种电子组件搬送装置，其特征在于，包括： 位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送； 使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附的第一负压构造； 使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附的第二负压构造。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
