[实用新型]一种半导体加热元器件的结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，绝缘胶圈厚度均匀，上绝缘材料基体设置于绝缘胶圈上方，下绝缘材料基体设置于绝缘胶圈下方，上散热单元设置于上绝缘材料基体上方，下散热单元设置于下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点，主要用于室内取暖。

主权项

一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，所述绝缘胶圈厚度均匀，所述上绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈上方，所述下绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈下方，所述上散热单元设置于所述上绝缘材料基体上方，所述下散热单元设置于所述下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，所述通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。