[实用新型]研磨砂轮结构有效
| 申请号： | 201420231651.7 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203817995U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王贤超;王冲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/06 | 分类号： | B24D7/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够保证良好的研磨质量，并降低芯片剥离的概率，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 砂轮 结构 | ||
【主权项】：
一种研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；其特征在于：所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。
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