[实用新型]一种半导体除湿排水装置有效
| 申请号： | 201420150526.3 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203928169U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郝俊;孙璐;刘丰奎;臧平安 | 申请（专利权）人： | 上海安杰环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02;F26B5/00;F25B21/02;F25B49/00;G01N21/01 |
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| 地址： | 201908 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体除湿排水装置，包括帕尔贴、制冷片、散热片、散热风扇及控制模块；所述帕尔贴设置在制冷片的上方；所述帕尔贴与控制模块电连接；所述帕尔贴的上方设有散热片；所述散热片的上方设有散热风扇；所述散热风扇与控制模块电连接；在气相分子光谱仪测量时，控制模块同时为帕尔贴和散热风扇供电，装置处于除湿模式，经过制冷片的气态水凝结为固态，储存于制冷片中，达到除湿的效果；在气相分子吸收光谱仪测量完成，控制模块为帕尔贴反相供电，装置处于排水模式，此时帕尔贴将制冷片加热到80℃左右，冷凝在制冷片中的固态水将气化/升华为气态水，通过管路排出仪器，达到排水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 除湿 排水 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体除湿排水装置，包括帕尔贴、制冷片、散热片、散热风扇及控制模块；所述帕尔贴设置在制冷片的上方；所述帕尔贴与控制模块电连接；所述帕尔贴的上方设有散热片；所述散热片的上方设有散热风扇；所述散热风扇与控制模块电连接；其特征在于，所述帕尔贴包括导电基板、导流条、负极引线、正极引线、N个N型半导体及N个P型半导体；所述导流条设置在导电基板上；所述导流条与导电基板固定连接；所述负极引线设置在导电基板底端的左侧；所述正极引线设置在导电基板底端的右侧；所述负极引线、正极引线分别与导电基板固定连接；所述N型半导体与P型半导体交叉设置。
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