[实用新型]机械臂结构有效
| 申请号： | 201420148835.7 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203774273U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 周琦;许亮;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J9/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种机械臂结构，包括与盛放片后端相连的推动器，固定在盛放片前端的前端挡片，位于盛放片表面的多个滚珠；在盛放片表面增加滚珠，半导体晶圆放置在滚珠上实现小摩擦滑动，并在其前端增加前端挡片，后端连接推动器，当半导体晶圆放置在滚珠上之后，由推动器推动半导体晶圆前进，直至与前端挡片触碰后停止推动，从而将半导体晶圆固定在前端挡片和推动器之间，避免其在机械臂传输过程中发生位置偏移，进而可以提高传输速度，减少传输所需的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 结构 | ||
【主权项】：
一种机械臂结构，其特征在于，所述结构包括：推动器、盛放片、前端挡片以及多个滚珠，其中，所述盛放片的后端与所述推动器相连，所述前端挡片固定在所述盛放片前端，所述多个滚珠位于所述盛放片的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420148835.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
