[实用新型]一种双芯片塑封引线框架有效
| 申请号： | 201420137764.0 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203850280U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片，该塑封引线框架是一种七引线脚双芯片框架，引线脚上分别安装大、小两种芯片，小芯片作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加值很高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 塑封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述引线脚（3）设有七只，其中第三只引线脚（3）末端设有大芯片（4），其它六只引线脚（3）末端设有小芯片（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张轩，未经张轩许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420137764.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹簧套销式滑座
- 下一篇：具有防火报警功能的板材
