[实用新型]一种半导体的组件有效

专利信息
申请号: 201420137074.5 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN203760014U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 邹志峰 申请(专利权)人: 邹志峰
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种半导体的组件,涉及到LED封装和LED显示屏技术领域,解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括含有LED构件和线路组件,线路组件包括主基板、柔性的上柔性基板和上布线层,还包括有从上布线层的左端向下延伸形成的下布线层和从上柔性基板的左端向下延伸形成的下柔性基板,上布线层的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位,线路组件下方连接有散热器,集成块放置在下布线层上。本实用新型的显示屏生产中可不用LED支架,大幅降低LED和LED显示屏的成本,LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。
搜索关键词: 一种 半导体 组件
【主权项】:
一种半导体的组件,包括有发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件和水平设置的线路组件;所述的线路组件包括有主基板、柔性的上柔性基板和上布线层;所述上柔性基板的下表面与主基板的上表面固定连接,上柔性基板的上表面与上布线层的下表面粘合连接;所述上布线层的上表面与LED构件固定连接;所述的LED构件包括有以矩阵形式布置在所述上布线层上的多个LED单体;所述的发光组件还包括有从上布线层的左端向下延伸形成的下布线层,下布线层的下半部位于上柔性基板的下方;所述的发光组件还包括有从上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板,下柔性基板的下半部位于上布线层的下方;所述的下布线层与下柔性基板粘合连接。
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