[实用新型]一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构有效
| 申请号： | 201420092262.0 | 申请日： | 2014-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN203765958U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王伟;谢亚辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑封产品侧面。本实用新型在模具注塑封料，可以避免注入的气体往成型条腔内流动，引导气流通过排气槽及时排除，使得塑封后的产品无针孔、气泡等不良情况，提高良品率；T型排气槽气体流量更大，能够引导横向的气流往纵向排除，不易发生气流紊乱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排气 半导体 塑封 模具 成型 结构 | ||
【主权项】：
一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品，其特征在于： 所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间，所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽，所述排气槽为T型结构，所排气槽置于塑封产品侧面。
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