[实用新型]加压浸渍型底部基板有效
| 申请号： | 201420061331.1 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN203775522U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 千敬宇 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪研材料 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王兆赓;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加压浸渍型底部基板。本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，并且包括：本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。 | ||
| 搜索关键词： | 加压 浸渍 底部 | ||
【主权项】：
一种加压浸渍型底部基板，以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，其特征在于，底部基板包括：本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。
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