[实用新型]加压浸渍型底部基板有效
| 申请号： | 201420061331.1 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN203775522U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 千敬宇 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪研材料 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王兆赓;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加压 浸渍 底部 | ||
【权利要求书】：
1.一种加压浸渍型底部基板，以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，其特征在于，底部基板包括：
本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及
突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。
2.根据权利要求1所述的加压浸渍型底部基板，其中，上述本体部具有通电层，上述通电层镀有通电材料，用于在上述本体部的一侧面安装上述电子部件并进行电连接。
3.根据权利要求1所述的加压浸渍型底部基板，其中，上述本体部呈板状，上述本体部的另一侧以接触方式被上述电子装置支撑，在上述本体部的一侧以相互电连接的状态安装上述电子部件。
4.根据权利要求1所述的加压浸渍型底部基板，其中，在上述本体部的各个角位置分别形成多个上述紧固孔，通过紧固来防止弯曲。
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