[实用新型]加压浸渍型底部基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加压浸渍型底部基板，更详细地涉及一种在提高安装有半导体元件等的集成电路的板的放热性能的同时最小化因加热引起的弯曲等的变形，从而增加所安装的集成电路的寿命的加压浸渍型底部基板。

背景技术

一般来说，针对电子装置而言，根据各种使用的形态和执行的功能，在多种形态的电子部件安装于底部基板的同时进行电连接，从而根据操作来执行所选择的功能。

最近，由于电子部件的大量电路集成化为一个部件，且在小型化方面也能增加容量，因而使电子装置成为高功能化，并正在进行大容量化。这种电子装置由于被集成化，且由于在高性能的电子部件相互启动的同时会产生很多热量，因而具有缩短电子部件的寿命的问题。

将上述电子部件安装于底部基板以使各个多个电路设置于印刷电路板，并且各个印刷电路板相互进行电连接来执行功能。

此时，由于向以电连接方式安装的底部基板发出的热而多个印刷电路板被加热，同时还会发生弯曲之类的变形，从而在与所安装的印刷电路板进行电连接的焦点位置会发生持续的接触不良，并且在增加变形量的同时还会解除电连接，由此产生故障。

若上述的底部基板的变形持续增加，则不仅具有解除所安装的印刷电路板的电连接的问题，还具有印刷电路板本身因变形而受损或破损的问题。

并且，与印刷电路板的外形方面的损伤一同产生的热在无法进行放热的情况下会向印刷电路板的内部传输热量，并产生热损伤，由此存在减少寿命的问题。

因此，因电子装置的高功能化及大容量化而导致的热产生的增加，底部基板需要导热性优良、热膨胀率小的放热材料。

用作底部（base）基板的材料的铝、铜或它们的合金虽然导热性优良，但因热膨胀率大，因而在底部基板上安装热膨胀率小的硅半导体元件或由陶瓷组成的印刷电路板的情况下，会存在因相互的热膨胀差异引起的弯曲或剥离等的问题。

为此，为了在维持导热性的同时提高放热性能，将进行通电涂敷的绝缘体和将金属材料作为复合体来层叠的金属复合型底部基板作为现有技术来使用。

这种现有技术的金属复合型底部基板以放热性能高的金属为基本来层叠绝缘体，并用铜箔形成绝缘体，由此赋予通电性，从而提高绝缘和放热效果。

但是，现有技术的层叠有金属复合型底部基板与作为绝缘体的合成树脂相比，由于所放热的金属的热膨胀系数大，因而在焊接电子部件时，容易发生由热膨胀系数的差异引起的裂纹。

并且，当为了使设置于电子装置的位置提高放热性能，现有技术的金属复合型底部基板通过放热紧固单元与放热单元相紧固时，存在因紧固力向紧固的部分产生过度的作用而发生弯曲的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了改善上述问题而提出的，本实用新型提供加压浸渍型底部基板，上述加压浸渍型底部基板在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，并在安装印刷电路板的一面赋予传导性，在固定地进行设置的一面具有突出的梯度，从而随着固定时在上述本体部的边缘位置维持加压力，既能提高放热性能，还能最小化弯曲的变形。

本实用新型的技术问题并不局限于以上所提及的内容，未提及的其他技术问题可以由所属领域技术人员通过以下的记载明确地理解。

为了实现上述问题，本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，底部基板包括：本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，并在上述本体部的一侧面安装上述电子部件，上述本体部的另一侧面固定于上述电子装置，在上述本体部的边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，以截面积从边缘向中央方向扩大的方式在中央位置突出。

并且，上述本体部可具有通电层，上述通电层镀有通电材料，用于在上述本体部的一侧面安装上述电子部件并进行电连接。

并且，上述本体部呈板状，上述本体部的另一侧以接触方式被上述电子装置支撑，在上述本体部的一侧以相互电连接的状态安装上述电子部件。

同时，上述本体部的各个角位置分别形成多个上述紧固孔，通过紧固来防止弯曲。

其他多个实施例的具体事项包括在详细的说明及多个附图中。

根据本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板，安装多个电子部件的底部基板在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，由此设置为提高绝缘性和放热性的一体，从而提供最小化热变形，并最小化所安装的电子部件的热损伤的效果。