[实用新型]一种电镀均匀性测试辅助装置有效

专利信息
申请号: 201420028810.3 申请日: 2014-01-17
公开(公告)号: CN203668546U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 黄志方;许人元;张晃初 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕;陈文福
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电镀均匀性测试辅助装置,其特征在于:包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。本实用新型提供的一种电镀均匀性测试辅助装置,易于回收,结构精简,成本低廉,测试精度高,且其结构有助于对镀层金属的回收。将本实用新型的电镀均匀性测试辅助装置用于PCB板的电镀均匀性测试,有利于降低测试成本,提高测试效率。
搜索关键词: 一种 电镀 均匀 测试 辅助 装置
【主权项】:
一种电镀均匀性测试辅助装置,其特征在于:包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。
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