[发明专利]用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法在审
| 申请号： | 201410856044.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600169A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张昊翔;丁海生;李东昇;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法，通过在衬底两个相对的表面上设置具有聚光作用的微透镜阵列，以使所述LED衬底结构具有聚光作用，从而在不影响LED外延层晶体质量的前提下，提高倒装LED芯片的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 led 芯片 双面 图形 衬底 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于倒装LED芯片的双面图形化衬底，其特征在于，包括：具有相对的第一表面和第二表面的衬底；形成于所述第一表面上的阵列排布的第一微透镜结构；以及形成于所述第二表面上的阵列排布的第二微透镜结构；其中，所述第一微透镜结构和第二微透镜结构关于所述衬底对称分布。
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