[发明专利]底部焊端器件搪锡的工艺方法有效
| 申请号： | 201410840205.0 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104651768A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴浩;张永忠 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第二研究院七〇六所 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘东升 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 器件 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
