[发明专利]用于结合半导体元件的系统和方法有效
| 申请号： | 201410725561.8 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104701229B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | J·E·埃德;D·C·沙尔克斯基 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于结合半导体元件的结合机包括：用于支撑基板的支撑结构；结合头组件，其包括配置成将多个半导体元件结合到基板的结合工具；包括复数个第一对准标记的对准结构；配置成利用结合工具置放在对准结构上的对准元件，所述对准元件包括复数个第二对准标记；配置成将第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置成像的成像系统；以及计算机系统，其配置成在将所述多个半导体元件中的其中多个结合到基板期间提供对于结合工具和支撑结构中的至少一个的位置的调整，所述计算机配置成至少部分地基于第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置提供所述调整，所述调整针对于将多个所述多个半导体元件中的其中结合到基板的对应区段。 | ||
| 搜索关键词： | 对准标记 半导体元件 结合工具 基板 结合半导体元件 对准结构 对准元件 支撑结构 配置 复数 计算机配置 成像系统 期间提供 位置成像 位置提供 支撑基板 结合机 结合头 计算机系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于结合半导体元件的结合机，所述结合机包括：用于支撑基板的支撑结构；结合头组件，其包括配置成将多个半导体元件结合到基板的结合工具；包括复数个第一对准标记的对准结构；对准元件，其配置成利用结合工具置放在对准结构的多个区域中的每个上，用于确定对准元件相对于所述多个区域中的每个的偏移量，所述对准元件包括复数个第二对准标记；配置成将第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置成像的成像系统；以及计算机系统，其配置成在将所述多个半导体元件中的其中多个结合到基板期间提供对于结合工具和支撑结构中的至少一个的位置的调整，所述计算机配置成至少部分地基于利用第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置确定的偏移量提供所述调整，所述调整针对于将所述多个半导体元件中的所述其中多个结合到基板的对应区段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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