[发明专利]绝缘导热组合物和绝缘导热材料以及绝缘导热片及其制备方法和正温度系数热敏电阻发热器

摘要

本发明提供了一种绝缘导热组合物和绝缘导热材料以及绝缘导热片及其制备方法和正温度系数热敏电阻发热器。所述绝缘导热组合物含有聚芳醚树脂、导热型增韧改性剂和增容剂，所述导热型增韧改性剂含有包括至少两个烯基基团的不饱和聚硅氧烷、包括至少两个Si‑H键的含氢聚硅氧烷、硅氢加成催化剂和导热填料。由本发明提供的绝缘导热组合物制备得到的绝缘导热片同时具有非常优异的拉伸强度、断裂伸长率、绝缘性和导热性。

主权项

1.一种绝缘导热组合物，其特征在于，所述绝缘导热组合物含有聚芳醚树脂、导热型增韧改性剂和增容剂，所述导热型增韧改性剂含有包括至少两个烯基基团的不饱和聚硅氧烷、包括至少两个Si‑H键的含氢聚硅氧烷、硅氢加成催化剂和导热填料，所述增容剂为聚芳醚腈‑聚硅氧烷嵌段共聚物，且所述聚芳醚腈‑聚硅氧烷嵌段共聚物具有式(3)所示的结构单元：Ar₁和Ar₂各自独立地为C₆‑C₂₅的亚芳基，n≥2m，且n为50‑120，m为5‑60；其中，相对于100重量份的聚芳醚树脂，所述不饱和聚硅氧烷的含量为20‑250重量份，所述含氢聚硅氧烷的含量为0.5‑80重量份，所述导热填料的含量为50‑2000重量份，所述增容剂的含量为0.5‑50重量份；以1g的所述不饱和聚硅氧烷为基准，所述硅氢加成催化剂的含量为1ppm‑1500ppm。