[发明专利]高折光率LED封装用有机硅材料的制备工艺在审
| 申请号： | 201410658909.6 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106147692A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李庆方 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了高折光率LED封装用有机硅材料的制备工艺，包括如下步骤：(1)将具有抗菌活性的抗菌剂与有机硅单体、脂肪醇、有机溶剂按配比投入反应器中进行反应，反应完成后用磁力搅拌器高速搅拌，之后加入抑制剂，混合均匀，获得A液；(2)将低表面能聚合物与有机硅单体、脂肪醇、有机溶剂按配比投入反应器中进行反应，反应完成后用磁力搅拌器高速搅拌，之后加入抑制剂，混合均匀，获得B液；(3)将A液缓慢滴加到B液中，抽真空脱泡，室温干燥聚合固化，得到高折光率LED封装用有机硅材料。本发明的LED封装用有机硅材料具有较高的折光率、高透明度、优良的耐紫外老化性能、耐热性能和更强的力学性能，同时具有一定的抗菌功能。 | ||
| 搜索关键词： | 折光 led 封装 有机硅 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
高折光率LED封装用有机硅材料的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)将具有抗菌活性的抗菌剂与有机硅单体、脂肪醇、有机溶剂按配比投入反应器中进行反应，反应完成后用磁力搅拌器高速搅拌，之后加入抑制剂，混合均匀，获得A液；(2)将低表面能聚合物与有机硅单体、脂肪醇、有机溶剂按配比投入反应器中进行反应，反应完成后用磁力搅拌器高速搅拌，之后加入抑制剂，混合均匀，获得B液；(3)将A液缓慢滴加到B液中，抽真空脱泡，室温干燥聚合固化，得到高折光率LED封装用有机硅材料。
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