[发明专利]一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构

摘要

本发明公开了一种使用肖特基二极管的温度传感芯片版图结构，属于集成电路设计技术。所述传感器芯片由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区和第6版图区组成；第1版图区与其他所有版图区相连，第2版图区与第1、3、5版图区相连，第3版图区与第1、2、5、6版图区相连，第4版图区与第1、5、6版图区相连，第5版图区与其他所有版图区相连，第6版图区与第1、3、4、5版图区相连。本发明使传感器芯片各个版图区位置固定，优化了温度补偿芯片版图设计，减少了数字噪声对温度检测和其他模拟电路的干扰；采用了肖基特二极管作为供电，在版图上置于芯片边缘，减少了信号线上高电平电压与内部电源电压的压差，减少了寄生阻抗。

主权项

一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构，其特征在于，所述传感器芯片由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区和第6版图区组成；第1版图区与其他所有版图区相连，第2版图区与第1、3、5版图区相连，第3版图区与第1、2、5、6版图区相连，第4版图区与第1、5、6版图区相连，第5版图区与其他所有版图区相连，第6版图区与第1、3、4、5版图区相连。