[发明专利]一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域，特别涉及一种温传感器芯片版图结构

背景技术

温度传感器具有广泛的应用，从日常的室温测量到仓库机房的温度监控，从电路系统的温度测量到人体温度测量，温度传感器都必不可少。现今的温度传感器使用CMOS电路感应温度变化，同时在片上将模拟信号通过ADC转化为数据信号，然后通过数字通信接口，直接传给处理器进行运算显示存储等处理。

发明内容

为了解决由于版图设计不合理，导致温度传感器芯片设计的问题，本发明提供了一种温度传感器芯片版图结构，所述传感器芯片由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区和第6版图区组成；第1版图区与其他所有版图区相连，第2版图区与第1、3、5版图区相连，第3版图区与第1、2、5、6版图区相连，第4版图区与第1、5、6版图区相连，第5版图区与其他所有版图区相连，第6版图区与第1、3、4、5版图区相连。

所述第1版图区为电源版图区，采用了肖特基二极管作为整流管。

所述第2版图区为ADC版图区，由振荡器，∑Δ调制器与滤波器组成。

所述第3版图区为温度检测电路版图区，采用三极管温度特性将温度信号转化为电压信号。

所述第4版图区为电荷泵版图区，用于将电压升高来擦写EEPROM。

所述第5版图区为EEPROM版图区，用于存储数据与控制信息。

所述第6版图区为数字电路版图区，用于与外部进行数字通信和对内部进行控制。

附图说明

图1芯片版图。