[发明专利]一种调控石墨烯场效应晶体管磁滞行为的方法在审
申请号: | 201410657178.3 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104465340A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王权;白冰;徐琳;刘帅;郑蓓蓉;薛伟 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种纳电子器件领域中的调控石墨烯场效应晶体管磁滞行为的方法,在源极电极和漏极电极之间施加500mV的电压,在n型Si衬底和源极电极之间施加扫描电压-12V~12V,测试出漏源电流Isd和栅压Vg,绘制出Isd-Vg磁滞转移特性曲线,获得离子辐照停留时间为1μs时的对应的电压偏移量;再用聚焦离子束系统下的Ga离子对石墨烯沟道进行辐照1μs;得到对应的电压偏移量,继续增大离子辐照停留时间,直到100μs,得到一组电压偏移量;以离子辐照停留时间为横坐标,以一组电压偏移量为纵坐标,绘制出停留时间与磁滞行为的关系曲线;根据关系曲线,通过调控离子辐照停留时间的长短以调控磁滞行为的强弱。 | ||
搜索关键词: | 一种 调控 石墨 场效应 晶体管 行为 方法 | ||
【主权项】:
一种调控石墨烯场效应晶体管磁滞行为的方法,在n型Si衬底的表面热生长SiO2介质层,转移单层的石墨烯到SiO2介质层上构成石墨烯沟道,溅射源极电极和漏极电极,制备出石墨烯场效应晶体管,其特征是包括以下步骤: (1)用半自动探针台在源极电极和漏极电极之间施加500mV的电压,在n型Si衬底和源极电极之间施加扫描电压‑12V~12V,测试出未处理的石墨烯场效应晶体管的漏源电流Isd和栅压Vg,绘制出Isd‑Vg磁滞转移特性曲线,获得对应的电压偏移量; (2)用聚焦离子束系统下的Ga离子对石墨烯沟道进行辐照,辐照停留时间为 1μs;之后用半自动探针台在源极电极和漏极电极之间施加500mV的电压,在n型Si衬底和源极电极之间施加扫描电压‑12V~12V,得到离子辐照停留时间为1μs时的石墨烯场效应晶体管的Isd‑Vg磁滞转移特性曲线,获得对应的电压偏移量; (3)用聚焦离子束系统下的Ga离子对石墨烯沟道再次辐照,辐照停留时间为 10μs,之后用半自动探针台在源极电极和漏极电极之间施加500mV的电压,在n型Si衬底和源极电极之间施加扫描电压‑12V~12V,得到离子辐照停留时间为10μs时的石墨烯场效应晶体管的Isd‑Vg磁滞转移特性曲线,获得对应的电压偏移量;(4)继续增大离子辐照停留时间,直到100μs,得到一组电压偏移量;(5)以离子辐照停留时间为横坐标,以一组电压偏移量为纵坐标,绘制出停留时间与磁滞行为的关系曲线,(6)根据停留时间与磁滞行为的关系曲线,通过调控离子辐照停留时间的长短以调控磁滞行为的强弱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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