[发明专利]一种红色LED芯片制程工艺中的电极制作方法在审
| 申请号： | 201410644761.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104409597A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 沈智广 | 申请（专利权）人： | 无锡科思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种红色LED芯片制程工艺中的电极制作方法，将蒸镀完P面、N面的LED芯片置于黄光室内，在P面涂保护胶；在保护胶层上设置掩膜板，然后进行光照，形成保护层；进行显影定影，对P面的金属层进行蚀刻，形成P面的接触电极，并进行去胶清洗；在P面的接触电极上依次蒸镀钛层、铝层，形成P面的焊线电极；对P面的焊线电极涂保护胶；并进行显影定影后，将涂保护胶后的P面的焊线电极进行蚀刻，并进行去胶清洗；该方法提高了蚀刻的精度，保证了P面电极的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红色 led 芯片 工艺 中的 电极 制作方法 | ||
【主权项】：
一种红色LED芯片制程工艺中的电极制作方法，包括如下步骤：步骤1、将蒸镀完P面、N面的LED芯片置于黄光室内，在P面涂保护胶；步骤2、在保护胶层上设置掩膜板，然后进行光照，形成保护层；步骤3、对P面的金属层进行蚀刻，形成P面的接触电极，并进行去胶清洗；步骤4、在P面的接触电极上依次蒸镀钛层、铝层，形成P面的焊线电极；步骤5、对P面的焊线电极涂保护胶；步骤6、将涂保护胶后的P面的焊线电极进行蚀刻，并进行去胶清洗；其特征在于：所述步骤2与步骤3之间以及步骤5与步骤6之间均包括显影、定影过程。
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