[发明专利]一种半导体用无铅无卤焊锡膏在审
| 申请号： | 201410615030.3 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104476016A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈井山 | 申请（专利权）人： | 苏州赛普特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体用无铅无卤焊锡膏，所述焊锡膏由质量百分比为15～20％的助焊剂和质量百分比80～85％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：30～38％的松香，6～0％的活性剂，33～43％的有机溶剂和7～16％的触变剂。本发明的助焊剂增加焊点的强度，延长了使用寿命，解决了焊膏发干，流变性能差，残留物少，本发明的焊锡膏焊接性能、印刷性能以及铺展性均较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用无铅无卤 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由质量百分比为15 ～ 20％的助焊剂和质量百分比80 ～ 85％的SnAgCu 系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：32～39％的松香树脂，6～14％的活性剂，35～45％的有机溶剂和9～18％的触变剂。
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