[发明专利]测试针头和半导体测试夹具有效
| 申请号： | 201410603784.7 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104319247B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种测试针头和半导体测试夹具，其中所述测试针头，包括：第一测试针，所述第一测试针包括位于顶部的第一测试端以及位于底部的第一连接端；覆盖所述第一测试针的侧壁表面的绝缘层；位于绝缘层表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括位于顶部的第二测试端以及位于底部的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。本发明的测试针头实现对球形的待测试端子的测试，提高了测试的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 针头 半导体 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种测试针头，其特征在于，包括：第一测试针，所述第一测试针包括位于顶部的第一测试端以及位于底部的第一连接端；覆盖所述第一测试针的侧壁表面的绝缘层；位于绝缘层表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括位于顶部的第二测试端以及位于底部的第二连接端，第二测试端具有下凹的球形或椭球性或类球形的第一弧面；所述第一测试端和所述第二测试端之间没有空隙；从远离所述第二测试端指向所述第二测试端的方向，所述第二测试针的部分本体的宽度逐渐减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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