[发明专利]转接板的制作方法在审
| 申请号： | 201410582143.8 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105636365A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨海;孙奇;杨中贤;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种转接板的制作方法，包括：提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板，第一与第二线路层分别配置于介电层的二侧上，导通孔配置于介电层中且与第一及第二线路层连接；在第一与第二线路层上分别形成第一与第二防焊层，第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，第二开口大于第一开口；在第一与第二防焊层上分别形成第一与第二导电层；将第一与第二导电层平坦化；将第一与第二导电层图案化，以分别于第一与第二开口中形成凸块与焊垫；在凸块与焊垫上形成表面处理层。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 制作方法 | ||
【主权项】：
一种转接板的制作方法，包括：提供介电核心板，所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接；在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口；在所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第一导电层与第二导电层；将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化；将经平坦化的所述第一导电层与所述第二导电层图案化，以于所述第一开口中形成凸块以及于所述第二开口中形成焊垫；以及进行表面处理制作工艺，以于所述凸块与所述焊垫上形成表面处理层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于健鼎（无锡）电子有限公司，未经健鼎（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410582143.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
