[发明专利]芯片装配工装在审
| 申请号： | 201410487124.7 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104201155A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨陈波 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;董彬 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。该芯片装配工装能够将电路板两侧的芯片同时装配，操作方便，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装配 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，其特征在于，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽蓝海机电设备有限公司;，未经安徽蓝海机电设备有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410487124.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
