[发明专利]封装体叠层模块在审
| 申请号： | 201410453674.7 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104733448A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑丁太 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;宋教花 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及封装体叠层模块。本发明提供了一种封装体叠层PoP模块，该PoP模块包括下封装件和设置在该下封装件上方的上封装件。下封装件包括下基板和设置在下基板的上表面上方的下芯片。上封装件包括上基板、设置在上基板的上表面上方的多个上芯片和设置在所述多个上芯片上方的上模制构件。上模制构件被划分为通过沟槽彼此分离的至少两个部分。本发明还提供了相关的存储卡和相关的电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 体叠层 模块 | ||
【主权项】：
一种封装体叠层PoP模块，该PoP模块包括：下封装件，所述下封装件包括下基板和设置在所述下基板的上表面上方的下芯片；以及上封装件，所述上封装件包括上基板、设置在所述上基板的上表面上方的多个上芯片和设置在所述多个上芯片上方的上模制构件，其中，所述上模制构件被划分为通过沟槽彼此分离的至少两个部分。
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