[发明专利]一种感温探测器上盖组装系统在审
| 申请号： | 201410424463.0 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104148763A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郭传林;王盛;胡志刚;杨伟;王和贵 | 申请（专利权）人： | 昆山迈致治具科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23P19/04;B23P19/06;G08B17/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 韩国胜;杨小伟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 组装 系统 | ||
【主权项】：
一种感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置(1)，其特征在于，所述自动焊锡装置(1)包括用于支撑PCB板的PCB载具(11)、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具(11)上的分板传输设备(12)、用于传送锡的送锡系统(13)、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置(14)以及控制所述焊锡装置(14)移动的第一动力装置(15)，所述焊锡装置(14)位于所述PCB载具(11)上方。
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