[发明专利]一种PCB-PTH线整孔及活化超声波装置及方法在审
申请号: | 201410422868.0 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN104152875A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 黄力 | 申请(专利权)人: | 志超科技(遂宁)有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;C23C18/20;C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 裴娜 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB-PTH线整孔及活化超声波装置及方法,包括整孔或活化药水槽、超生波发生器、导线、超生波主机,超声波发生器安装在活化药水槽内,超声波发生器通过导线与超声波主机连接。所述的PCB-PTH线整孔及活化流程包括:上料、膨松、回收、双水洗、除胶渣、回收、高位中和水洗、高位双水洗、中和、双水洗、整孔、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗等。本发明的超声波能量的压缩与膨胀因液体贯性的推力,能有效穿透细微的缝隙和小孔,增强孔内药水的流通性;可减少液面与槽底胶体粒子数的差距,使钯胶体分子分散良好,提高槽内镀板各点活化的均匀性;超声波能产生微搅拌力及温差驱动势,有助于提高胶体的布朗运动,增加孔壁的附着力。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb pth 线整孔 活化 超声波 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB‑PTH线整孔及活化超声波装置,其特征在于,所述的PCB‑PTH线整孔及活化超声波装置包括整孔或活化药水槽、超生波发生器、导线、超生波主机,所述的超声波发生器安装在活化药水槽内,超声波发生器通过导线与超声波主机连接,超声波主机通过信号线连接至设备控制面板,通过程序设定,每当有料号投入时,超声波主机就会收到信号,开始发出超声波。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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