[发明专利]印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201410375020.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104342701A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥健一;池田和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在半加成法中包括如下工序：在绝缘层(3)上实施化学镀铜(4)或在绝缘层(3)上利用溅射法来形成铜薄膜的工序；使用含有过氧化氢0.1～3质量％、硫酸0.3～5质量％、卤素离子0.1～3ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％的蚀刻液对所得铜表面(4)进行粗化处理的工序；使干膜抗蚀剂(5)附着于进行了粗化处理的铜表面(4)，进行曝光显影，对曝光后的开口部(6)实施电解镀铜(7)的工序；以及，使用含有单乙醇胺0.5～20质量％、氢氧化季铵盐0.2～10质量％、乙二醇类0.01～10质量％、以及唑类0.01～0.5质量％的抗蚀剂剥离液对剩余的干膜抗蚀剂进行剥离处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在半加成法中包括如下工序：在绝缘层上实施化学镀铜或在绝缘层上利用溅射法来形成铜薄膜的工序；使用含有过氧化氢0.1～3质量％、硫酸0.3～5质量％、卤素离子0.1～3ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％的蚀刻液对所得铜表面进行粗化处理的工序；使干膜抗蚀剂附着于进行了粗化处理的铜表面，进行曝光显影，对曝光后的开口部实施电解镀铜的工序；以及使用含有单乙醇胺0.5～20质量％、氢氧化季铵盐0.2～10质量％、乙二醇类0.01～10质量％、以及唑类0.01～0.5质量％的抗蚀剂剥离液对剩余的干膜抗蚀剂进行剥离处理的工序。
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