[发明专利]一种钨铜电子封装片夹具在审
| 申请号： | 201410370613.4 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104128827A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 周建荣 | 申请（专利权）人： | 苏州金牛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨铜电子封装片夹具。夹具包括一底板，所述底板上设置有L形定位块，所述底板上还开有互相垂直的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有第一定位块和第二定位块，所述第一定位块可在第一凹槽内移动，第二定位块可在第二凹槽内移动，所述第一定位块和第二定位块均包括通过螺纹连接的上滑块和下滑块；所述底板上还开有螺纹孔，一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。本发明的钨铜电子封装片夹具设计合理，结构简单，通过L形定位块、可调节的第一定位块和第二定位块以及压块来限制钨铜电子封装片的移动，夹装效果好，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 夹具 | ||
【主权项】：
一种钨铜电子封装片夹具，其特征在于，包括一底板，所述底板上设置有L形定位块，所述底板上还开有平行于L形定位块两条边的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有可移动的第一定位块和第二定位块，所述第一定位块和第二定位块均包括一上滑动块和与上滑动块螺纹连接的下滑块；所述底板上还开有螺纹孔，一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。
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