[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法有效
申请号: | 201410343348.0 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN104290452B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 堂前美德 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,姜甜 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 液体喷射头(1)包括压电体基板(2),沿基准方向(K)交互地排列从上表面(US)贯通到下表面(LS)的吐出槽(3)和在下表面(LS)开口的非吐出槽(4)而构成槽列(5);盖板(8),具有与吐出槽(3)连通的液室(9),并与压电体基板(2)的上表面(US)接合;以及喷嘴板(10),具有与吐出槽(3)连通的喷嘴(11),并与压电体基板(2)的下表面(LS)接合。在吐出槽(3)的比压电体基板(2)的厚度的大致1/2更靠下表面(LS)一侧的侧面设置有公共驱动电极(13a),在非吐出槽(4)的比压电体基板(2)的厚度的大致1/2更靠下表面(LS)一侧的侧面设置有个别驱动电极(13b)。能够简易地同时形成不与液体接触的公共驱动电极(13a)和个别驱动电极(13b)。 | ||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种液体喷射头,其中包括:压电体基板,沿基准方向交互地排列从上表面贯通到下表面的吐出槽和在下表面开口的非吐出槽而构成槽列;盖板,具有与所述吐出槽连通的液室,并与所述压电体基板的上表面接合;以及喷嘴板,具有与所述吐出槽连通的喷嘴,并与所述压电体基板的下表面接合,在所述吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有公共驱动电极,在所述非吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有个别驱动电极。
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