[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法

权利要求书

1.一种液体喷射头，其中包括：

压电体基板，沿基准方向交互地排列从上表面贯通到下表面的吐出槽和在下表面开口的非吐出槽而构成槽列；

盖板，具有与所述吐出槽连通的液室，并与所述压电体基板的上表面接合；以及

喷嘴板，具有与所述吐出槽连通的喷嘴，并与所述压电体基板的下表面接合，

在所述吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有公共驱动电极，在所述非吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有个别驱动电极。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

在所述压电体基板的下表面，设置有与所述公共驱动电极电连接的公共端子，并设置有与所述个别驱动电极电连接的个别端子。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述个别端子电连接夹住所述吐出槽的2个所述非吐出槽的设置于所述吐出槽侧的侧面的2个个别驱动电极。

4.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中，

还包括具备布线图案的柔性电路基板，

所述柔性电路基板中所述布线图案与所述公共端子及所述个别端子电连接而连接到所述压电体基板的下表面。

5.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述公共驱动电极的槽方向的宽度与所述吐出槽在所述压电体基板的下表面开口的开口部的槽方向的宽度大致相等或比槽方向的宽度窄。

6.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

关于所述非吐出槽在所述压电体基板的下表面开口的开口部，槽方向的至少一个端部延伸到所述压电体基板的侧面。

7.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述非吐出槽在所述压电体基板的上表面且形成有所述液室的区域以外的区域开口。

8.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述压电体基板具备多个沿基准方向并排的所述槽列，

邻接的所述槽列的、包含于一侧槽列的所述吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧槽列的所述非吐出槽的一侧端部隔离，且，在所述压电体基板的厚度方向上重叠。

9.一种液体喷射装置，其中包括：

权利要求1所述的液体喷射头；

使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；

向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及

向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。

10.一种液体喷射头的制造方法，其中包括：

吐出槽形成工序，从压电体基板的上表面一侧切削所述压电体基板而形成多个吐出槽；

非吐出槽形成工序，从所述压电体基板的下表面一侧切削所述压电体基板而与所述吐出槽的槽方向平行地形成多个非吐出槽；

盖板接合工序，将形成有液室的盖板以使所述液室与所述吐出槽连通的方式接合到所述压电体基板的上表面；以及

导电材料沉积工序，从所述压电体基板的下表面一侧向所述压电体基板沉积导电材料。

11.根据权利要求10所述的液体喷射头的制造方法，其中，

在所述导电材料沉积工序之前，具备在所述压电体基板的下表面设置感光性树脂膜的感光性树脂膜形成工序。

12.根据权利要求10所述的液体喷射头的制造方法，其中，

在所述吐出槽形成工序之后，具备将所述压电体基板磨削到既定厚度的压电体基板磨削工序。

13.根据权利要求10所述的液体喷射头的制造方法，其中，

具备喷嘴板接合工序，将喷嘴板接合到所述压电体基板的下表面，并使形成于所述喷嘴板的喷嘴和所述吐出槽连通。

14.根据权利要求10所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述吐出槽形成工序及所述非吐出槽形成工序，为这样的形成工序，即，邻接地形成多个沿基准方向交互地排列所述吐出槽和所述非吐出槽的槽列，并且使邻接的所述槽列的、包含于一侧槽列的所述吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧槽列的所述非吐出槽的一侧端部隔离，且，在所述压电体基板的厚度方向上重叠。