[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410343348.0 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN104290452B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 堂前美德 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,姜甜
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及向被记录介质喷射液滴而进行记录的液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法。

背景技术

近年来,使用向记录纸等吐出墨滴而将字符、图形记录的、或者向元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中,经由供给管将墨、液体材料等的液体从液体罐引导到通道,对填充到通道的液体施加压力而从与通道连通的喷嘴作为液滴吐出。在吐出液滴时,使液体喷射头或被记录介质移动而记录字符、图形,或者形成既定形状的功能性薄膜。

专利文献1中记载有边缘溜槽(エッジシュート)型的液体喷射装置。图16是液体喷射装置100的头部的分解立体图。液体喷射头具备:形成有多个槽的压电陶瓷板102;接合到压电陶瓷板102的表面并向多个槽供给液体的盖板110;以及与压电陶瓷板102的端面116粘接并从与槽连通的喷嘴122吐出液滴的喷嘴板124。

在压电陶瓷板102,交互地形成有在表面117侧开口的浅槽103和在背面118侧开口的深槽111。浅槽103构成填充液体的墨室104,在其整个侧面形成有金属电极108。深槽111在比浅槽103的深度更靠背面118侧开口宽度扩大,在其侧面比浅槽103的一半左右的深度更靠背面118侧形成有金属电极109。各深槽111的金属电极109电性独立。压电陶瓷板102沿箭头105的方向被施以极化处理。

在盖板110具备用于导入液体的液体导入口114和用于向浅槽103供给液体的岐管(manifold)101。盖板110的压电陶瓷板102侧的表面具备与浅槽103的金属电极108电连接的金属电极119。喷嘴板124中,喷嘴122与浅槽103连通而粘接到压电陶瓷板102的端面116。通过向浅槽103的侧面的金属电极108与深槽111的侧面的金属电极109之间供给驱动信号,使划分为浅槽103和深槽111的侧壁变形,从而对填充到浅槽103的液体产生压力波,从喷嘴122吐出液滴。

与上述专利文献1同样地,在专利文献2~5中记载了构成通道的槽交互地在压电体基板的表面和其相反侧的背面开口的液体喷射头。在专利文献2~5中,记载了一种边缘溜槽型的液体喷射头,其由沿与各通道的长度方向正交的方向排成一列的通道列构成,从发射通道的长度方向的一侧端部发射液滴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-205422号公报;

专利文献2:日本特表2009-500209号公报;

专利文献3:日本特开平8-258261号公报;

专利文献4:日本特开平11-314362号公报;

专利文献5:日本特开平10-86369号公报。

发明内容

在专利文献1的液体喷射头中,在压电陶瓷板102的表面117一侧形成有浅槽103,在背面118一侧与浅槽103交互地形成有深槽111,浅槽103不在背面118开口,深槽111不在表面一侧开口。而且,在浅槽103形成有金属电极108,在深槽111形成有金属电极109,互相电隔离。难以同时形成该浅槽103的金属电极108和深槽111的金属电极109。在专利文献1中,用溅射法从背面118的垂直方向倾斜的倾斜方向沉积金属,从背面118将金属电极109形成到浅槽103的深度的大致一半高度,浅槽103的金属电极108利用其他工序形成。

其他的专利文献2~5中,也同样地,在压电体基板的表面侧和背面侧交互地形成槽。而且,在形成有槽的区域中表面侧的槽未在背面侧开口,背面侧的槽未在表面侧开口。此外,形成在表面侧的槽的电极和形成在背面侧的槽的电极电隔离。因此,难以同时形成表面侧的槽的电极和背面侧的槽的电极。此外,记载于专利文献2的液体喷射头,由于液体填充在发射通道和非发射通道这两方,所以液体与两方通道的电极表面接触。因此,在使用导电性的吐出液体的情况下,需要在电极的表面设置保护膜等,从而使制造工序变得复杂且长。

本发明的液体喷射头,其中包括:压电体基板,沿基准方向交互地排列从上表面贯通到下表面的吐出槽和在下表面开口的非吐出槽而构成槽列;盖板,具有与所述吐出槽连通的液室,并与所述压电体基板的上表面接合;以及喷嘴板,具有与所述吐出槽连通的喷嘴,并与所述压电体基板的下表面接合,在所述吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有公共驱动电极,在所述非吐出槽的比所述压电体基板的厚度的大致1/2更靠下表面一侧的侧面设置有个别驱动电极。

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