[发明专利]具有突出的铜端子柱的基板在审
| 申请号： | 201410336713.5 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104183566A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 519173 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层复合电子结构，其包括在X-Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X-Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱，所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中，使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 突出 端子 | ||
【主权项】：
一种多层复合电子结构，其包括在X‑Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括铜柱的二维阵列，该二维阵列仅部分嵌入在电介质外层中，使得每个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。
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