[发明专利]集成电路组件及其封装结构在审
| 申请号： | 201410316802.3 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104167407A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴雅慈;杨玉林 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路组件及其封装构造，包括：一芯片，具有一主动面及一由半导体制程所形成的电子组件；一电性凸块，通过主动面电性连接至电子组件；一散热凸块，连接至主动面；一引线框，电性连接于电性凸块；以及，一密封胶，包覆芯片、引线框、以及电性凸块，并使引线框的一部分以及散热凸块外露。其中，散热凸块相对于主动面的高度，不等于电性凸块相对于主动面的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件包含：一芯片，具有一主动面及一由半导体制程所形成的电子组件；一电性凸块，通过所述主动面电性连接至所述电子组件；以及一散热凸块，连接至所述主动面；其中，所述散热凸块相对于所述主动面的高度，不等于所述电性凸块相对于所述主动面的高度。
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