[发明专利]镀膜装置及镀膜方法有效
| 申请号： | 201410211636.0 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN103993269A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 邹忠哲 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/54 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;邹宗亮 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种向被处理基板进行共蒸镀的镀膜装置和镀膜方法，该镀膜装置包括：第一蒸镀源，设置于所述被处理基板的下方；第二蒸镀源，设置于所述被处理基板的下方；以及第一开孔遮板，设置于所述第一蒸镀源与所述被处理基板之间，所述第一开孔遮板包括多个开孔密度不同的开孔区域，可通过旋转，以使开孔密度不同的开孔区域对准所述第一蒸镀源。本发明的镀膜装置和镀膜方法可在蒸镀的过程中方便地调整不同蒸镀材料的比例，不会影响镀膜质量，且成本较低，适用于工业生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种向被处理基板进行共蒸镀的镀膜装置，包括：第一蒸镀源，设置于所述被处理基板的下方；第二蒸镀源，设置于所述被处理基板的下方；以及第一开孔遮板，设置于所述第一蒸镀源与所述被处理基板之间，所述第一开孔遮板包括多个开孔密度不同的开孔区域，可通过旋转，以使开孔密度不同的开孔区域对准所述第一蒸镀源。
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