[发明专利]麦克风及麦克风阵列的封装方法

摘要

麦克风的封装方法，包括提供晶圆，将晶圆切割成多个芯片，每一个芯片有一个芯片开口，每一个芯片开口的其中一面有一个薄膜；提供载具阵列；使载具阵列和晶圆接合，同时使每一个载具和芯片的一面接合；及同时切割晶圆及载具阵列，得到多个麦克风封装结构。

主权项

一种麦克风封装方法，包括：提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有芯片第一面及与所述芯片第一面相对的芯片第二面，每一个芯片的部分区域具有由所述芯片第一面贯穿至所述芯片第二面的芯片开口，所述芯片第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述芯片开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有载具第一面及与所述载具第一面相对的载具第二面，且有多个由所述载具第一面贯穿至所述载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述载具第一面具有凹槽，所述载具第一面并具有多个载具接点，所述载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一个载具上板具有载具上板第一面及与所述载具上板第一面相对的载具上板第二面，并有多个由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板穿孔及由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述载具上板第一面及所述载具上板第二面分别具有多个上板接点，所述载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与所述载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载具上板的所述载具上板第二面和所述载具阵列的所述载具的所述载具第一面相接，并使在所述载具上板的所述载具上板第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述载具上板第一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具上板的所述载具上板第一面的每一个上板接点电性连接； 及同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。