[发明专利]一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410179825.4 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN104175024A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 戴爱斌;尹计深;陈世远 申请(专利权)人: 江苏博迁新材料有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/40
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 223801 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及焊接材料技术领域,具体涉及一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂,原料包括:溶剂、松香、表面活性剂、触变剂、有机酸、有机胺、缓蚀剂,其质量百分比为:20%~30%:30%~50%:3%~8%:2%~5%:5%~10%:2%~5%:2%~5%。本发明的有益效果:本发明采用多种松香复配,减少了饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出,保证了助焊剂的稳定性能;有机酸和有机胺配合使用,在高温下,生成的活性物质能够破坏锡粉、焊盘表面氧化膜从而达到助焊的效果;采用苯并三氮唑作为缓蚀剂,能够有效延长焊锡膏的使用寿命和保存时间。
搜索关键词: 一种 性能 焊锡膏 卤素 焊剂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂,其特征在于:原料包括:溶剂、松香、表面活性剂、触变剂、有机酸、有机胺、缓蚀剂,其质量百分比为:20%〜30%:30%〜50%:3%〜8%:2%〜5%:5%〜10%:2%〜5%:2%〜5%。
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