[发明专利]电感电容谐振电路的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410169814.8 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN105023914B 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 颜孝璁;简育生;叶达勋 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L23/522
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种具有电感电容谐振电路的半导体装置。该电感电容谐振电路的半导体装置包括一第一绝缘层、一电感组件以及一电容组件。电感组件包括一线圈线段以及二延伸线段。线圈线段与延伸线段位于第一绝缘层的同一表面上,且延伸线段分别耦接在线圈线段的两端。延伸线段彼此间隔,并且相对线圈线段向外侧延伸。延伸线段与线圈线段定义出一第一区域,而电容组件对应第一区域内藏式设置于第一绝缘层相对电感组件的另一表面。
搜索关键词: 电感 电容 谐振 电路 半导体 装置
【主权项】:
一种具有电感电容谐振电路的半导体装置,包括:一第一绝缘层;一电感组件,包括:一线圈线段,位于该第一绝缘层的一表面上;以及二延伸线段,位于该第一绝缘层的该表面上,分别耦接在该线圈线段的两端,彼此间隔且相对该线圈线段向外侧延伸,其中该些延伸线段与该线圈线段定义出一第一区域;以及一电容组件,对应该第一区域内藏式设置于该第一绝缘层相对该电感组件的另一表面;其中,该电容组件位于该些延伸线段的外侧边之间。
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