[发明专利]利用磁控溅射法在柔性衬底上制备铜锌锡硫薄膜的方法有效
| 申请号： | 201410149990.5 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN103985783A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 许佳雄;曹中明;杨元政;谢致薇;陈先朝;何玉定 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用磁控溅射法在柔性衬底上制备铜锌锡硫薄膜的方法，它采用在柔性衬底材料上先磁控溅射金属Cu-Zn-Sn前驱体，再进行硫化处理的方法制备铜锌锡硫薄膜；具体步骤如下：选用金属Cu、Zn和Sn靶作为溅射靶材；对柔性衬底材料进行清洗；利用磁控溅射方法，在柔性衬底上沉积金属Cu-Zn-Sn前驱体；在含硫气氛中对Cu-Zn-Sn前驱体进行硫化处理，得到柔性衬底铜锌锡硫薄膜；所制备的柔性衬底铜锌锡硫薄膜在可见光区具有良好的光吸收特性；本发明可以适用于不同类型的柔性衬底材料，具有能够有效调节薄膜的组分、提高薄膜的结晶质量、工艺过程可重复性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 磁控溅射 柔性 衬底 制备 铜锌锡硫 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
利用磁控溅射法在柔性衬底上制备铜锌锡硫薄膜的方法，其特征在于：在柔性衬底材料上先磁控溅射金属Cu‑Zn‑Sn前驱体，再进行硫化处理的方法制备铜锌锡硫薄膜，具体步骤如下：（1）选用金属Cu、Zn和Sn靶作为溅射靶材；（2）对柔性衬底材料进行清洗；（3）利用磁控溅射方法，在柔性衬底上沉积金属Cu‑Zn‑Sn金属叠层作为铜锌锡硫薄膜的前驱体；（4）在含硫气氛中对Cu‑Zn‑Sn前驱体进行硫化处理，得到柔性衬底铜锌锡硫薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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