[发明专利]一种射频测试结构及射频测试方法有效
| 申请号： | 201410127772.1 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104952850B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈威 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种射频测试结构及射频测试方法，包括第一信号测试焊盘，第一接地测试焊盘和第二接地测试焊盘，其中所述第一信号测试焊盘设置于所述第一接地焊盘和第二接地焊盘之间；第一待测器件和第二待测器件，所述第一待测器件和所述第二待测器件结构设计完全相同，对称设置于所述第一接地测试焊盘、所述第一信号测试焊盘和所述第二接地测试焊盘之间，其中所述第一待测器件通过第一互连电连接至所述第一接地测试焊盘，通过第二互连电连接至所述第一信号测试焊盘；所述第二待测器件通过第四互连电连接至所述第二接地测试焊盘，通过第三互连电连接至所述第一信号测试焊盘。根据本发明的射频测试结构及射频测试的方法，可提高射频测试结果的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种射频测试结构，包括：第一信号测试焊盘，第一接地测试焊盘和第二接地测试焊盘，其中所述第一信号测试焊盘设置于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间；第一待测器件和第二待测器件，所述第一待测器件和所述第二待测器件结构设计完全相同，对称设置于所述第一接地测试焊盘、所述第一信号测试焊盘和所述第二接地测试焊盘之间，其中所述第一待测器件通过第一互连电连接至所述第一接地测试焊盘，通过第二互连电连接至所述第一信号测试焊盘；所述第二待测器件通过第四互连电连接至所述第二接地测试焊盘，通过第三互连电连接至所述第一信号测试焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410127772.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低成本、高亮度、大功率白光LED
- 下一篇：叠层标记
