[发明专利]一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件在审
| 申请号： | 201410123341.8 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103928430A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李万霞;魏海东;崔梦;向小龙;谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L21/60;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件，主要由引线框架、通孔、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有通孔，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充通孔，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。本发明的塑封体与引线框架的结合更牢固，抗分层效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 冲压 框架 带有 扁平 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、通孔（5）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片胶（2）、上粘片胶（7）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）开有通孔（5），所述引线框架（1）通过下粘片胶（2）与下芯片（3）粘接，所述下芯片（3）通过上粘片胶（7）与上芯片（8）粘接，所述下键合线（4）连接引线框架（1）和下芯片（3），所述中键合线（9）连接下粘片胶（2）和上粘片胶（7），所述上键合线（10）连接上粘片胶（7）和引线框架（1），所述塑封体（6）包围引线框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片胶（2）、上粘片胶（7）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10），特别是塑封体（6）填充通孔（5），引线框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下键合线（4）、中键合线（9）、上键合线（10）构成电路的电源和信号通道。
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